26 marchés publics en Équipements spécialisés dans l'Isère (38)

Système d'inspection optique pour wafers 100/150/200 mm prenant en charge Si, GaN, GaAs, SiC et épaisseurs 300–2000 µm.

• Manipulation sécurisée via load ports conformes SEMI et interlocks, préhension vacuum/Bernoulli/mécanique, surfaces dissipatives et contrôle ESD <100 V/inch.
• Mesures automatiques : détection défauts (slip lines), haze mapping, mesure d'épaisseur automatique, export KLARF et station OFFLINE pour retraitement.
• Installation, mise en service et formation (8 opérateurs, 4 maintenance 1er niveau, 2 maintenance avancée) ; maintenance préventive/corrective et fourniture de pièces détachées.

Maintenance générique d'équipements classés en trois niveaux de priorité (P1/P2/P3) comprenant maintenance préventive, rondes et maintenance corrective.

• Délais d'intervention corrective : P1 = 2 h, P2 = 1 j, P3 = 7 j ; objectifs de disponibilité P1 95%, P2 85%, P3 avec délai de réparation jusqu'à 1 mois.

• Prestations forfaitaires, prestations unitaires au bordereau et prestations sur devis ; option de prise en charge initiale (2 mois).

• Traçabilité et suivi via GMAO, rapports hebdomadaires/trimestriels, indicateurs (délais, taux de réparation, disponibilité).

• Fourniture, transport et pose d'environ 180 absorbants wedge (≈ 90 unités par mur) de dimensions 183×61×122 cm et poids ≤ 47 kg.
• Dépose et évacuation des absorbants existants, études d'exécution, fixation préférentielle par collage sur la structure métallique.
• Mesures de réflectivité avant et après intervention, respect des valeurs minimales par plage de fréquence et polarisation, fréquence minimale d'utilisation 100 MHz.
• Organisation du mode opératoire, identification de l'installateur, gestion des déchets recyclables et garantie 2 ans (extension possible à 3 ans).

• Fourniture d'un équipement de dépôt pour remplissage de vias en tungstène pour wafers 300 mm, avec chambre CVD ≤ 400 °C et chambre de dégazage (chuck 350 °C).
• Gestion automatique des FOUP purgés N2, 2–3 stations de chargement acceptant jusqu'à 25 wafers, mapping et pré-alignement automatisés.
• Mini-environnement contrôlé (surpression >1 Pa, FFU, contrôle particules et COV <50 ppb) et conformité aux standards SEMI/INFOPAD.
• Livraison et emballage adaptés salle blanche, FAT/SAT et qualification des procédés, documentation complète, formation et options de maintenance/full service.

• Système d'inspection optique pour wafers 100/150/200 mm et substrats exotiques, sensibilité cible jusqu'à 60 nm.
• Modes d'illumination darkfield/polarisation, export KLARF, station offline avec logiciels et licences fournies.
• Débit : >10 WPH en haute sensibilité et >35 WPH en haute vitesse (à 200 mm), queue de recettes multi-lots et classification automatique des défauts.
• Prise en charge FOUP, épaisseurs wafer 300–2000 µm, mini-environnement pressurisé (>1 Pa), ESD et contrôles de contamination intégrés.

Banc humide automatisé pour décapage BEOL avec robotique de chargement/déchargement et prise en charge de paniers 25 wafers.

Configuration type : 5 bains solvants chauffés et recirculés, 3 bains IPA recirculés, 1 cuve EDI et un module de séchage capable de traiter 25–50 wafers.

Capacité jusqu’à 50 wafers, compatibilité substrats 100/150/200 mm (épaisseurs 350–1200 µm), gestion multi-recettes avec contrôle température, agitation (ultrason/megasonic) et séchage Dry-In/Dry-Out.