Banc humide automatisé à solvant pour décapage BEOL

Automatisation et manutention

• Station de chargement/déchargement compatible avec porte-wafers 200 mm (interfaces type A192 et DMS) et gestion de paniers 25 wafers par charge.
• Robot de transfert pour déplacement des paniers entre bains, module de séchage et zone de déchargement.
• Bras robotisés prévus pour rinçage et séchage entre opérations, avec possibilité de transfert direct panier→panier ou panier→séchage selon recette.
• Compatibilité avec interfaces et ports standards SEMI (G1 à G2.6) pour intégration logistique.

Bains, rinçages et module de séchage

• Cinq bains solvants distincts (Solvant 1 à 5) chauffés et recirculés, avec agitation ultrasonique et/ou megasonic pour certains bains.
• Trois cuves de rinçage isopropylique (IPA) recirculées, non chauffées.
• Une cuve EDI dédiée aux rinçages de type QDR/UC.
• Module de séchage (micro-bain / Drying Module) dimensionné pour traiter l’ensemble d’un lot (25 ou 50 wafers/coupons selon configuration).
• Débits d’alimentation et d’évacuation régulés et contrôlés.

Capacités et compatibilités substrats

• Capacité de traitement simultané jusqu’à 50 wafers.
• Support des substrats suivants : disques et coupons diamètres 100 mm, 150 mm, 200 mm ; épaisseurs 350 µm à 1200 µm.
• Fonctionnalités Dry-In / Dry-Out, rinçage DIW entre bains et séchage intermédiaire selon recettes.

Paramètres process et gestion des recettes

• Plages de température des bains compatibles avec besoins process (ex. Solvant 1 EKC265 21–75°C, Solvant 2 NF52 21–80°C, plages similaires pour autres solvants).
• Programmation et exécution multi-recettes : paramètres assignables par bain (température, agitation, durée, délais entre bains), gestion multi-batch simultanée.
• Remplissage automatique, changement de bains et gestion des niveaux bas avec alarmes et actions automatiques.
• Modes de sûreté par bain (états SAFE / NON-SAFE) pilotés par le logiciel de contrôle.

Sécurité, environnement process et conformité

• Détection fuites, dispositifs de rétention des liquides, ventilation et évacuation des gaz/solvants ; interverrouillages de sécurité sur zones bains.
• Compatibilité ESD des surfaces en contact, dispositifs dissipatifs et conformité aux exigences de décharge.
• Conception adaptée à intégration en mini-environnement/salle blanche (contrôle des particules, matériaux non générateurs de contamination).

Interface utilisateur, documentation et intégration

• Interface opérateur conviviale pour création/modification des recettes et supervision des états des bains.
• Fourniture complète de documentation technique, manuel d'utilisation et de maintenance, schémas et plans techniques pour exploitation et maintenance.

Maintenance, formation et essais

• Propositions de contrat de maintenance (préventive et curative), fourniture de pièces de rechange et options d’extension de garantie.
• Formation à l'utilisation et à la sécurité sur site après installation.
• Essais et contrôles usine (FAT) et vérifications à la livraison, avec modes d’acceptation et rapports de tests.

Exigences d'intégration et standards

• Conception conforme aux directives machine, exigences EMC/Low Voltage et autres normes applicables ; prise en compte de la conformité aux standards SEMI pour manutention et transport des wafers.

Remarques techniques additionnelles

• Gestion des consommations (eau DIW, IPA, solvants), optimisation énergétique et proposition d'options visant la réduction des consommations et des rejets.
• Traçabilité des lots, gestion des PIDs et interfaces de communication avec l'environnement de production (protocoles industriels standard).