Équipement de métrologie optique 100/150/200 mm

Fonction principale

Système de métrologie optique pour inspection complète de wafers 100 / 150 / 200 mm et substrats « exotiques » (transparents ou non standards).
Empreinte maximale de l'installation : 3000 × 4000 × 2300 mm (W × D × H) incluant zone maintenance.

Performances de détection

Sensibilité cible jusqu'à 60 nm sur silicium poli.
Modes d'illumination simultanés incluant darkfield (oblique), collecte avec sélection de polarisation et usage d'au moins deux longueurs d'onde.
Exclusion des bords mesurable jusqu'à 1,5 mm du bord du wafer.
Précision de positionnement X/Y des défauts < 150 µm.
Classification automatique des défauts (ex. COPs, rayures, lignes), génération de rapports et Pareto des défauts.
Puissance d'illumination contrôlée et vérifiée pour ne pas endommager couches sensibles (tests d'impact répétés et suivi de paramètres tels que haze).

Débit et modes opératoires

Mode haute sensibilité > 10 wafers/hour.
Mode haute vitesse > 35 wafers/hour (mesuré à 200 mm) avec possibilité de compromis sensibilité / throughput et de tableaux relationnels.
Queue de tâches : définition de recettes, préprogrammation et file d'attente multi-lots / multi-recettes.

Mesures, calibrations et traitements

Deux familles de mesures distinctes : mesures wafer et mesures sur matériaux, avec traitement des données dédié.
Calibration via PSL ou matériaux étalons dédiés ; gestion des calibrations sur matériaux variés et exotiques.
Vérifications spécifiques : détection de lignes de glissement, corrélation haze/roughness, map-to-map, extraction de recettes.
Export des résultats au format KLARF et compatibilité avec systèmes de gestion de rendement (Yield Management).
Fourniture d'une station hors-ligne (offline) complète avec logiciels et licences pour exploitation et analyse (recette, extraction, post-traitement).

Manipulation des wafers et interface FOUP

Prise en charge de diamètres 100/150/200 mm et plages d'épaisseur : thin (~300–750 µm), standard (~725 µm), bonded (750–2000 µm).
Interface et port-load compatibles FOUPs, exigences sur surfaces de contact et zones d'interface pour limiter dommages et contamination.
Fiabilité du handling démontrée par tests marathon (cycles prolongés, nocturnes, weekend).

Mini-environnement et contrôle de contamination

Mini-environnement pressurisé (> 1 Pa), gestion des débits d'air et intégrité des filtres.
Matériaux dissipatifs et contrôles ESD, mesures d'ions/particules et plan de nettoyage intégré aux tests d'acceptation.
Compatibilité conceptuelle avec classes d'environnement ISO 14644 (mise en œuvre de mini-environnement et exigences associées).

Sécurité, conformité et environnement

Conformité aux directives machine et sécurité (ex. Directive 2006/42/EC), marquage CE, conformité EMC/Low Voltage/CLP selon besoins.
Scénarios et protections sécurité : interlocks, arrêts d'urgence, procédures électriques, gestion de solvants/vapeurs, contrôles anti-fuite.
Attentes en matière d'efficacité énergétique, gestion et recyclage des fluides, émissions et élimination des déchets.

Livraison, installation et documentation

Packaging adapté milieu propre (emballage minimisant particules), pré-installation, plan de raccordement fluides/électrique (PIDs) et assistance Hook‑Up.
Fourniture de documentation complète : manuels d'utilisation et maintenance en français, dossiers d'installation, plans d'installation et protocoles d'acceptation.

Formation, garantie et maintenance

Formation initiale exploitation et sécurité, formation maintenance (option) et certificats correspondants.
Garantie constructeur minimale 1 an (extension optionnelle), support on-site avec délai de mise à disposition sous 8 heures ouvrées, indicateurs uptime / MTBF / MTTR et programme de maintenance corrective et préventive.

Vérifications et essais

Tests en usine et sur site : campagnes de qualification (tests d'installation, tests d'acceptation), rapports de tests et protocoles d'acceptation reprenant vérifications de performance et contamination.

Tous les détails du marché

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