9 marchés publics en Équipements spécialisés dans l'Isère (38)
Fourniture d’un équipement de dépôt ALD matériaux lithiés en 200mm
CEA
Fourniture d’un équipement de dépôt ALD pour matériaux lithiés en 200mm.
- Équipement compatible avec des wafers de 200mm, incluant une connexion pour boîte à gants en environnement inerte.
- Installation et maintenance de l'équipement, avec vérifications et tests d'acceptation après installation.
- Fourniture de divers équipements techniques tels que chambre ALD thermique, microbalance à cristal de quartz, et formation à la maintenance.
Acquisition d'un bras robot collaboratif pour la recherche en rééducation motrice
Institut polytechnique de Grenoble
Acquisition d'un bras robot collaboratif pour la recherche en rééducation motrice.
- Charge utile minimale de 6kg.
- 7 axes de liberté contrôlables.
- Fréquence de communication d'au moins 1kHz.
- Portée maximale de 750mm et précision de répétition de 1mm.
- Vitesse maximale de 50cm/s et poids maximum de 60kg.
Fourniture, installation, mise en service et maintenance de solutions globales de gestion de la dosimétrie et de la radioprotection patient et travailleur
GIP Réseau des acheteurs hospitaliers (Resah)
La fourniture, l'installation et la mise en service de portiques de détection de métaux adaptés aux environnements d'Imagerie par Résonance Magnétique (IRM).
- Assurer la sécurité des environnements d'IRM.
- Détection préventive des objets ferromagnétiques avec une sensibilité minimale de 50 cm.
- Alerte sonore et visuelle.
- Installation simple et adaptable aux contraintes spécifiques de l'environnement IRM.
Acquisition de prototype de micro miroir
Université Grenoble Alpes
Acquisition d'un prototype de micro miroir à mouvement tip-tilt.
- Ensemble de nombreux actionneurs micrométriques pour contrôler l'amplitude du faisceau lumineux dans le spectre visible et proche infrarouge.
- Spécifications techniques : 300 miroirs ou plus, taille entre 30µm et 60µm, plage de déflexion de -3° à +3°, précision de 0.05° ou moins, taux de remplissage de 90% ou plus, fréquence de contrôle de 10 Hz ou plus.
- Fourniture de drivers, logiciels, et documentation complète incluant manuels et certificats.
Jouvence d’un équipement de gravure par faisceau d’ion argon
CNRS
La jouvence d’un équipement de gravure par faisceau d’ion argon comprend :
- Remplacement d’éléments en fin de vie et interfaçage.
- Fourniture de documentation technique et formation pour les utilisateurs.
- Option de fourniture et intégration d’une nouvelle source compatible au système.
- Conditions d’exécution incluant une visite préalable sur site et garantie de 12 mois.
Fourniture d’un équipement de détection synchrone multi-voies au GHz
CEA
Fourniture d’un équipement de détection synchrone multi-voies au GHz.
- Système de détection lock-in avec démultiplexage précis des signaux d'entrée sur une large gamme de fréquences.
- Gestion de plusieurs canaux avec faible latence et contrôle flexible via interfaces numériques.
- Supporte le streaming continu de données et inclut des fonctionnalités de sécurité et de maintenance.
Fourniture d'un analyseur de bruit de phase
CEA
Fourniture d'un analyseur de bruit de phase avec des caractéristiques techniques spécifiques.
- Plage de fréquence d’entrée : de 1MHz à 40GHz
- Précision de mesure du bruit de phase : <2dB
- Mesure sur deux canaux en simultané
- Maintenance préventive et corrective pendant 10 ans
- Formation utilisateurs sur site incluse.
Fourniture d'un laser accordable en longueur d'onde dans l'infrarouge
CEA
Fourniture d'un laser accordable en longueur d'onde dans l'infrarouge, spécifiquement dans la gamme de 8 µm à 11 µm.
- Équipement certifié CE, non prototype, avec livraison et indications sur les besoins en fluides et en puissance électrique.
- Accordabilité de la longueur d'onde sur 8 − 11 µm, puissance optique moyenne supérieure à 10 mW, fonctionnement en mode continu et pulsé.
- Émission selon un mode TEM 00, divergence inférieure à 5 mrad.
Fourniture d’un système de recuit par laser nanoseconde
CEA
Fourniture d’un système de recuit par laser nanoseconde.
- Module de processus pour traitement par laser de fusion ou sous-fusion.
- Longueur d'onde : < 400 nm, durée d'impulsion : 10 à 800 ns.
- Capacité de traitement automatique de wafers de 200 mm et 300 mm.
- Conformité aux normes de sécurité et environnementales.