Unité de calcul embarquée temps réel pour véhicule instrumenté

Intégration et environnement d'exploitation

• Conception pour intégration dans une architecture robotique mobile incluant calculateur principal, microcontrôleurs de commande et interfaces d'encodeurs.
• Fonctionnement en environnement véhicule simulé : contraintes de vibrations, dissipation thermique et alimentation électrique dimensionnées pour usage embarqué.

Architecture matérielle exigée

• CPU : configuration bi-socket, ≥ 40 cœurs physiques / 80 threads, fréquence de base ≥ 2,5 GHz, turbo ≥ 2,9 GHz, cache L3 ≥ 27,5 Mo, support mémoire ECC.
• GPU : quatre accélérateurs professionnels de dernière génération, mémoire GDDR7 ≥ 96 Go par GPU, interface PCIe Gen5 x16, compatibilité CUDA et formats FP32 / TF32 / FP16 / BF16 / INT8, capacité de calcul ≈125 TFLOPS en simple précision par GPU; les quatre GPUs doivent pouvoir fonctionner simultanément.
• Mémoire système : DDR5 RDIMM ECC ≥ 512 Go (configuration recommandée 8 x 64 Go), architecture extensible.
• Stockage système : SSD NVMe PCIe Gen5 (ou supérieur) ≥ 2 To (M.2 ou U.2).
• Stockage données : SSD NVMe haute endurance ≥ 16 To, possibilité RAID (0/1/.../10), au moins 4 emplacements NVMe libres pour extension.
• Réseau : minimum 2 ports Ethernet dont un ≥ 10 GbE et un 1 GbE.

Format, refroidissement et alimentation

• Format physique compatible 2U Rackmount avec séparation centrale amovible et dimensions conformes aux indications de coffret 2U.
• Alimentation et refroidissement dimensionnés pour supporter une charge soutenue de l’ensemble, consommation et dissipation thermique détaillées (TDP par GPU, ventilation, solutions de refroidissement) ; alimentation en courant alternatif supérieure à 4000 W.
• Bruit, alimentation et refroidissement conçus pour usage embarqué et contraintes vibration/thermique.

Logiciels et compatibilité

• Support natif et documentation des pilotes Linux, compatibilité bibliothèques IA et frameworks (CUDA et écosystème), intégration ROS 2 pour communications et échanges inter-processus.
• Détails requis sur versions de pilotes, compatibilités logicielles et procédures d'installation.

Tests, vérifications et livrables techniques

• Fourniture d'une description détaillée de l'offre technique et d'un questionnaire technique complété.
• Démontreabilité des performances (capacité de calcul, bande passante mémoire, nombre de lignes PCIe disponibles, ventilation/TDP et températures), fourniture de preuves et mesures.
• Documentation technique complète (schémas d'intégration, spécifications électriques et thermiques, procédure de maintenance et d'accès aux composants modulaires) et pièces justificatives demandées.

Sécurité et confidentialité

• Mesures de protection des traitements et confidentialité des données (conformité aux exigences de protection des données) et dispositions de discrétion technique.

Exigences contractuelles techniques

• Architecture modulaire et extensible, compatibilité d'intégration mécanique 2U, possibilité d'options Max-Q si respect des contraintes mémoire et performances, et fourniture d'informations précises sur consommation, dissipation et interfaces pour intégration.