Acquisition d'une machine de prototypage de circuits imprimés par gravure laser et mécanique

Description générale

Fourniture d'une solution complète pour prototypage rapide de PCB double couche sans procédés chimiques, adaptée aux applications RF jusqu'à 10 GHz.
Ensemble intégré comprenant machine de structuration laser (UV ou équivalent), unité d'usinage mécanique (perçage, détourage), système de positionnement et maintien des substrats, ordinateur de supervision et logiciel de préparation/pilotage, dispositifs de sécurité et accessoires pour mise en service immédiate.

Spécifications dimensionnelles et performances

Surface utile minimale : ≥ 200 mm × 300 mm.
Largeur minimale de piste : ≤ 100 µm; espacement minimal entre pistes : ≤ 100 µm; tolérance largeur piste : ±20 µm.
Diamètre minimal de perçage mécanique : ≤ 0,3 mm; répétabilité globale : ≤ ±10 µm; précision positionnement perçages : ≤ ±10 µm.
Vitesse de structuration laser : ≥ 10 cm²/min.
Qualité de gravure : bords nets, faible zone affectée thermiquement, absence de bavures significatives, adaptée aux fréquences jusqu'à 10 GHz.

Capacités matériaux et procédés

Compatibilité matériaux : FR4 et substrats RF (Rogers, PTFE ou équivalent).
Procédé laser : ablation directe du cuivre sans masques, films ni traitements chimiques.
Fabrication double face : alignement recto/verso automatique (fiducials ou équivalent) avec précision d'alignement ≤ 100 µm.

Fonctions mécaniques et intégration

Perçage mécanique (vias, trous de fixation, connectique), détourage (routing) ; changeur d'outils automatique ≥ 10 portes-outils.
Intégration laser/mécanique : référencement commun (origine, fiducials), alignement cohérent laser/usinage, processus intégré ou semi-automatisé sans reprise manuelle complexe.
Compatibilité des opérations mécaniques avec FR4 et laminés RF sans dégradation des propriétés RF.

Informatique et logiciel

Poste et logiciel de supervision sous Windows 11.
Import/gestion Gerber et Excellon, génération des parcours d'outils, paramétrage des procédés, bibliothèque matériaux (FR4, Rogers, PTFE ou équivalent), pilotage conjoint des opérations laser et mécaniques.

Extraction, filtration et environnement opératoire

Station d'extraction/filtration pour émissions et poussières d'ablation laser ; spécifications à fournir (type/référence des filtres, fréquence de remplacement, raccordement, alimentation).

Maintenance, consommables et documentation

Fourniture d'un kit initial : forets, fraises, plaques martyrs, plaques cuivre de référence ; informations sur durée de vie outils et procédure de remplacement simple.
Plan de maintenance préventive et curative à fournir.
Documentation livrée : procédures de mise en fonctionnement, maintenance, mise à l'arrêt sécurité, tutoriels pas-à-pas pour gravure double couche avec fichiers exemples.

Ergonomie et exploitation

Interface utilisateur intuitive, procédures automatisées d'alignement/calibration; prise en main visée ≤ 1 jour après formation.
Alimentation électrique 230 V ±10% mono, 50 Hz, 16 A ; alimentation air comprimé requise : 150 l/min à 6 bars (candidats supportent fourniture de cordons et flexibles jusqu'à la salle).

Sécurité

Conformité aux normes CE applicables ; classe laser adaptée, interverrouillages et arrêt d'urgence.

Prestations optionnelles (PSE) attendues

Système de traitement d'air comprimé, table/établi support machine (avec bandeau prises et disjoncteur), licences logicielles (flottantes si nécessaire), fournitures additionnelles (plaques cuivre, fraises, forets, plaques martyrs), station d'extraction/filtration.
Extensions de garantie (1 et 3 ans) et options de maintenance matérielle et logicielle (1 ou 3 ans).

Tous les détails du marché

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