Acquisition d'une machine de prototypage de circuits imprimés par gravure laser et mécanique

Description générale

• Fourniture d'une solution complète pour prototypage rapide de PCB double couche sans procédés chimiques, adaptée aux applications RF jusqu'à 10 GHz.
• Ensemble intégré comprenant machine de structuration laser (UV ou équivalent), unité d'usinage mécanique (perçage, détourage), système de positionnement et maintien des substrats, ordinateur de supervision et logiciel de préparation/pilotage, dispositifs de sécurité et accessoires pour mise en service immédiate.

Spécifications dimensionnelles et performances

• Surface utile minimale : ≥ 200 mm × 300 mm.
• Largeur minimale de piste : ≤ 100 µm; espacement minimal entre pistes : ≤ 100 µm; tolérance largeur piste : ±20 µm.
• Diamètre minimal de perçage mécanique : ≤ 0,3 mm; répétabilité globale : ≤ ±10 µm; précision positionnement perçages : ≤ ±10 µm.
• Vitesse de structuration laser : ≥ 10 cm²/min.
• Qualité de gravure : bords nets, faible zone affectée thermiquement, absence de bavures significatives, adaptée aux fréquences jusqu'à 10 GHz.

Capacités matériaux et procédés

• Compatibilité matériaux : FR4 et substrats RF (Rogers, PTFE ou équivalent).
• Procédé laser : ablation directe du cuivre sans masques, films ni traitements chimiques.
• Fabrication double face : alignement recto/verso automatique (fiducials ou équivalent) avec précision d'alignement ≤ 100 µm.

Fonctions mécaniques et intégration

• Perçage mécanique (vias, trous de fixation, connectique), détourage (routing) ; changeur d'outils automatique ≥ 10 portes-outils.
• Intégration laser/mécanique : référencement commun (origine, fiducials), alignement cohérent laser/usinage, processus intégré ou semi-automatisé sans reprise manuelle complexe.
• Compatibilité des opérations mécaniques avec FR4 et laminés RF sans dégradation des propriétés RF.

Informatique et logiciel

• Poste et logiciel de supervision sous Windows 11.
• Import/gestion Gerber et Excellon, génération des parcours d'outils, paramétrage des procédés, bibliothèque matériaux (FR4, Rogers, PTFE ou équivalent), pilotage conjoint des opérations laser et mécaniques.

Extraction, filtration et environnement opératoire

• Station d'extraction/filtration pour émissions et poussières d'ablation laser ; spécifications à fournir (type/référence des filtres, fréquence de remplacement, raccordement, alimentation).

Maintenance, consommables et documentation

• Fourniture d'un kit initial : forets, fraises, plaques martyrs, plaques cuivre de référence ; informations sur durée de vie outils et procédure de remplacement simple.
• Plan de maintenance préventive et curative à fournir.
• Documentation livrée : procédures de mise en fonctionnement, maintenance, mise à l'arrêt sécurité, tutoriels pas-à-pas pour gravure double couche avec fichiers exemples.

Ergonomie et exploitation

• Interface utilisateur intuitive, procédures automatisées d'alignement/calibration; prise en main visée ≤ 1 jour après formation.
• Alimentation électrique 230 V ±10% mono, 50 Hz, 16 A ; alimentation air comprimé requise : 150 l/min à 6 bars (candidats supportent fourniture de cordons et flexibles jusqu'à la salle).

Sécurité

• Conformité aux normes CE applicables ; classe laser adaptée, interverrouillages et arrêt d'urgence.

Prestations optionnelles (PSE) attendues

• Système de traitement d'air comprimé, table/établi support machine (avec bandeau prises et disjoncteur), licences logicielles (flottantes si nécessaire), fournitures additionnelles (plaques cuivre, fraises, forets, plaques martyrs), station d'extraction/filtration.
• Extensions de garantie (1 et 3 ans) et options de maintenance matérielle et logicielle (1 ou 3 ans).