Système de lithographie laser UV haute résolution pour écriture directe sur polymères photosensibles

Environnement et intégration

• Conception et intégration pour fonctionnement en salle blanche classe ISO‑5.
• Configuration compacte (préférence tabletop) compatible alimentation 230–240 V AC / 50 Hz et marquage CE.

Performances optiques et sources UV

• Source UV 365 nm avec durée de vie élevée (>10 000 h) et puissance adaptée à délivrer la dose requise pour résines photosensibles.
• Résolution minimale garantie : 0,6 µm.
• Modes d'écriture : projection par balayage matriciel (raster) ; écriture vectorielle non requise.

Vitesses d'écriture et têtes

• Vitesse d'écriture minimale : 10 mm²/min pour résolution < 1 µm.
• Possibilités d'augmentation de vitesse : ~15 mm²/min à 1 µm et ~25 mm²/min à 2 µm.
• Description claire de l'architecture de tête(s) (tête unique ou multi‑têtes) et possibilité de changement de tête sans recalibrage manuel requis.

Substrats et zone d'écriture

• Zone d'écriture sans repositionnement jusqu'à 100 mm × 100 mm.
• Acceptation d'échantillons de géométries variées : from 5 × 5 mm² jusqu'à 4" (circulaires ou carrés), épaisseurs 0,2 à 10 mm.
• Compatibilité matérielle : silicium, silice, saphir, céramiques, plastiques; surfaces transparentes ou opaques; surfaces planes et légèrement non planes.

Mécanique, maintien et autofocus

• Système de maintien par chuck à vide adapté à différentes tailles d'échantillons, avec traitement anti‑réflexion pour substrats transparents.
• Double autofocus indépendant (optique et non‑optique) pour compenser variations de hauteur de l'échantillon sur plusieurs dizaines de µm.
• Système de visualisation optique pour alignement sans émission UV, champ de vision ≥ 10 mm × 10 mm et résolution suffisante pour motifs de ~1 µm.

Logiciel et compatibilités

• Logiciel de pilotage multi‑utilisateur ; support natif des formats GDSII et DXF.
• Interface conviviale permettant dessin sur image en temps réel, exposition directe et compensation dimensionnelle pour surdosage de résine.
• Fourniture d'une copie du logiciel d'installation (clé USB ou équivalent) et de licences/copies pour installation sur au moins deux postes supplémentaires (conditions à préciser).

Compatibilité résines et épaisseur de couches

• Compatibilité avec résines couramment employées (ex. AZ nlof, AZ5214, SPR 220) et épaisseurs typiques 0,5 µm à ~10 µm.

Formation, documentation et transfert de compétences

• Formation opérationnelle incluse pour trois personnes couvrant mise en œuvre et utilisation dans toutes configurations ; option de formation maintenance de premier niveau.
• Fourniture d'une notice d'emploi détaillée et des documents d'exploitation.

Maintenance, garantie et support

• Garantie initiale minimale (couverture pièces et main‑d'oeuvre hors pièces d'usure, frais de déplacement et transport à préciser).
• Maintenance préventive annuelle et maintenance curative avec hotline/diagnostic à distance et intervention sur site ; traçabilité et rapports d'intervention à fournir.
• Options tarifées d'extensions de garantie et de contrats de maintenance de 1 à 5 ans à chiffrer.

Livraison, mise en service et réception

• Livraison, installation, mise en service et vérifications fonctionnelles intégrales par le fournisseur.
• Réalisation des vérifications d'aptitude et de service régulier conformément aux modalités de réception (VABF/VSR) fournies par l'acheteur.