Acquisition de bâti PECVD pour dépôt de couches minces
Date limite
23 septembre 2026 à 10 hLocalisation
Écully (69)Durée
24 mois; 12 mois pour livraison, admission et tests, puis 12 mois de garantie
Budget
Non précisé
Description technique et prestations attendues
Système de dépôt PECVD complet
- Dépôt de matériaux : SiNx:H (nitrure de silicium hydrogéné), SiOx:H (oxyde de silicium hydrogéné), SiOxNy:H (oxynitrure de silicium hydrogéné) et a-Si:H (silicium amorphe hydrogéné).
- Vitesses de dépôt requises : ≥ 20 nm/min pour a-Si:H ; ≥ 50 nm/min pour SiNx:H et SiOx:H ; variation cinétique limitée à ±5% entre gammes lente et rapide.
- Uniformité ciblée : ≤ ±5% sur l’aire utile.
Chambre, manipulation des échantillons et compatibilités
- Acceptation d’échantillons depuis quelques cm² jusqu’à plaquettes standard 200 mm (4'') ; possibilité de dépôts sur wafers silicium et plaques verre/quartz jusqu’à 1 mm d’épaisseur.
- Hublot de contrôle optique et conditions de température de fonctionnement jusqu’à 100–300 °C.
- Système de pompage permettant d’atteindre une pression de base de 10^-2 mbar en ≤ 5 minutes.
Gaz, distribution et interfaces
- Coffret de distribution gaz comprenant au moins six lignes : SiH4, NH3, N2O, N2, Ar et un mélange CF4/O2 pour nettoyage ; compatibilité CF4/H2O/NH3/N2O/Ar.
- Lignes électron-polies et connecteurs VCR 1/4" ; gestion des purges et procédures de remise à pression atmosphérique après chaque étape.
Sécurité, alimentation et conformité
- Protections pour gaz dangereux, générateurs RF et vide ; conformité CE et conformité électrique/CEM (230 V 50 Hz monophasé et 400 V 50 Hz triphasé selon configuration).
- Protocoles de nettoyage par plasma (CF4/O2) et procédures de sécurité documentées.
Contrôle logiciel et automatisation
- Logiciel avec double niveaux d’accès (utilisateur/administrateur), capacité à enchaîner automatiquement dépôts de matériaux différents sur un même échantillon, et gestion des droits d’accès.
Réception, tests et qualification
- Phase de tests usine : exécution et fourniture de séries de procédés initiaux pour vérification fonctionnelle.
- Phase de réception sur site : exécution de procédés standards (dépôt pleine plaque 4'') et tests de performance (uniformité, vitesse de dépôt, indice de réfraction) sur substrats fournis par le laboratoire utilisateur.
- Remise des résultats de tests et procédures de qualification fonctionnelle.
Formation, documentation et livrables
- Installation, mise en service et essais de performance.
- Formation des utilisateurs à l’exploitation et à la maintenance courante lors de la réception.
- Documentation technique et opérationnelle fournie en français et anglais : manuels d’installation, d’utilisation, de sécurité et de maintenance, schémas et procédures.
Prestations optionnelles et périphériques (PSE)
- Prise en compte d’équipements complémentaires suggérés (sas de transfert, diagnostics plasma, polarisation, portes-substrats) avec modalités de chiffrage distinctes.
- Fourniture des protocoles fonctionnels et des informations de raccordement électrique et logiciel à démontrer lors de l’installation.
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