Machine de câblage filaire ultrasonique 12 µm

Fonction principale

• Machine de wire bonding ultrasonique capable de réaliser des interconnexions en wedge bonding et ball bonding sur fils Au et Al.
• Plage de diamètres acceptés : 12 µm à 75 µm.

Hardware et mécaniques

• Système de fixation et workholder avec contrôle de température jusqu'à 200 °C.
• Table de travail en inox 1200 × 1000 mm fournie pour intégration en environnement contrôlé.
• Système binoculaire de visualisation adapté aux composants microélectroniques, incluant outils de mesure et vision pour vérification des soudures et loops.
• Matiériaux et composants compatibles ESD (zones dissipatives, prises pour bracelet anti-ESD, surfaces de préhension conformes).

Software et interfaces

• PC et configuration logicielle pour gestion des profils de soudure, enregistrement et sauvegarde des données.
• Interface SECS/GEM conforme aux standards SEMI (licences et configuration réseau incluses) et possibilités d’intégration sur réseau intranet industriel.
• Procédures de sauvegarde/restauration des programmes et des traces d’essais.

Environnement, propreté et contamination

• Conception et matériaux compatibles exploitation en mini-environnement et salle blanche (respect des exigences de propreté particulaire et ESD).
• Contraintes et dispositifs pour limiter la contamination particulaire et gestion des effluents selon spécifications techniques.

Intégration et adaptation électrique/fluide

• Adaptation électrique selon réseaux standard (tensions et protections) et indications pour alimentation onduleur si nécessaire.
• Prises en compte des besoins en fluides, refroidissement et évacuation conformément aux prescriptions techniques.

Livraison, installation et mise en service

• Emballage adapté et compatibles salle blanche (matériaux et protections spécifiques). Déballage, installation, connexion électrique et logiciels, qualification sur site.
• Fourniture du dossier d’installation et notices techniques (papier + numérique).

Contrôles et recettes

• Réalisation d'essais d'acceptation et de qualification : ex. ball bonding 12 µm, séries d'au moins 100 fils et profils d’essai pour vérification mécanique et visuelle.
• Procédures de contrôle avant expédition, contrôles à la réception, tests de mise en service et indicateurs de performance (MTBF, MTTR).

Formation et documentation

• Formation d’utilisation pour 3–4 personnes, formation sécurité et proposition optionnelle de formation maintenance 1er niveau.
• Livrable : manuels d’utilisation et de maintenance fournis en deux exemplaires papier et en version numérique.

Maintenance et pièces détachées

• Fourniture de liste pièces détachées, kit de maintenance initial, proposition de contrat de maintenance (préventive et corrective) et estimation des coûts d’exploitation.

Sécurité et conformité

• Conception conforme aux directives et normes de sécurité applicables (marquage CE, dispositifs de sécurité, procédures de maintenance et remplacement des composants).