Fabrication de circuits intégrés CSAR

Le marché comprend les études et la fabrication des circuits intégrés, les contrôles et essais en usine, l’emballage, la livraison et les documents nécessaires au contrôle de la fourniture. La partie ferme porte sur un réticule complet destiné à la production d’au moins trois wafers de 200 mm.

Technologie et géométrie. Le procédé requis est XH018A3017, en nœud technologique 180 nm. Le circuit mesure 17 555 × 17 555 µm, avec une ligne de découpe de 110 µm; sa surface totale est d’environ 308 mm². Le réticule complet mesure 22 × 27 mm² et permet environ 30 réticules par wafer. Les modules requis sont ISOMOS, LVT, MET3, MET4, METMID, METTHK, LPMOS, MIMH, ULN, SVT et MRPOLY.

Options de fabrication. Le périmètre optionnel prévoit un lot supplémentaire de wafers (option n° 1, obligatoire), un traitement des wafers (option n° 2, facultative) et une finition (option n° 3, facultative); le donneur d’ordre peut lever une ou plusieurs options à la signature.

• Par défaut, l’épaisseur des wafers ne dépasse pas 800 µm, sans finition spéciale. L’option de traitement vise une réduction jusqu’à 200 µm et une connexion métallique en face arrière.
• La finition par défaut des bondpads est en AlCu avec moins de 1 % de cuivre; l’option de finition vise une finition or.

Conception, fabrication et contrôle. Le donneur d’ordre fournit le fichier de masques au format GDSII. Avant le lancement, le titulaire réalise le remplissage des couches métalliques puis les vérifications DRC et signale les erreurs éventuelles; la fabrication ne commence qu’après l’acceptation écrite du rapport DRC. Les ASIC produits doivent respecter les dimensions du fichier GDSII, conserver le même nombre de PADs et les mêmes éléments passifs et actifs. Les paramètres technologiques mesurés par la fonderie sur les structures de test des wafers doivent rester dans les plages extrêmes des modèles de simulation fournis par le titulaire.

Le titulaire supervise les opérations de fonderie et remet le rapport PCM avec les rapports d’essais correspondants. Il informe le donneur d’ordre des opérations sous-traitées, lui communique les échanges techniques avec les sous-traitants et signale les problèmes, défaillances ou retards dans la semaine suivant le moment où le sous-traitant en a connaissance.

Livrables, réception et suivi. Pour chaque communication relative au fichier GDSII, le titulaire fournit un formulaire de libération des données indiquant le nom du fichier, les couches et modules, ainsi que les erreurs observées, le cas échéant. Les livrables de validation sont le rapport DRC avant fabrication et le rapport PCM avec les rapports d’essais lors de la livraison. Les documents remis pour validation sont fournis en deux exemplaires électroniques non modifiables, au format PDF; les versions validées sont également remises en deux exemplaires électroniques. Le titulaire traite les observations et corrections demandées, archive et sauvegarde les dossiers et peut fournir un exemplaire électronique supplémentaire sur demande.

Les wafers sont livrés en un seul lot. La réception repose sur un rapport PCM satisfaisant, une inspection visuelle sous microscope de métrologie et l’acceptation des livrables. Les essais en usine sont contradictoires et consignés dans un procès-verbal; ils ne dégagent pas le titulaire de sa responsabilité avant réception. Aucune installation, aucun essai sur site ni mise en service par le titulaire ne sont requis. La garantie couvre les prestations, y compris celles éventuellement sous-traitées; le titulaire corrige à ses frais les erreurs qui lui sont imputables et conserve les éléments de production nécessaires à la traçabilité et, le cas échéant, à la reproduction ou à la remise en conformité.