Fourniture et installation d’un équipement d’inspection optique

Fourniture d’un équipement automatique d’inspection et de revue optique, avec installation, raccordement, mise en service, qualification et formation des utilisateurs. Le système doit traiter des wafers de 200 et 300 mm, nus ou structurés, et prendre en charge les matériaux opaques ainsi qu’en option les substrats transparents.

Procédés et performances d’inspection

• Revue macro des faces avant et arrière de wafers de 300 mm : observation des défauts supérieurs à 10 µm, notamment traces d’eau et rayures, avec images de wafer complet pour les signatures étendues. Wafers de 500 à 1 600 µm d’épaisseur, bow jusqu’à 500 µm et exclusion minimale du bord de 100 µm.
• Revue micro de la face avant de wafers de 200 et 300 mm : observation de défauts à partir de 0,3 µm sur silicium, grossissement jusqu’à 150×, revue automatique ou manuelle, centrage de ±10 mm et exclusion minimale du bord de 100 µm. Matériaux spécifiés : Si/SiO₂, verre et GaN ; l’option matérielle peut étendre le traitement aux plaques transparentes.
• Redétection automatique et imagerie haute résolution des défauts, avec précision de positionnement de quelques micromètres. Chargement de fichiers KLARF, classification ou reclassement selon les codes LETI, et génération de fichiers KLARF mis à jour accompagnés d’images TIFF ou équivalentes.

Configuration et intégration
Le système est un équipement de type bridge, avec un port de chargement pour FOUP/FOSB de 300 mm et un port pour cassettes de 200 mm. L’emprise maximale, zone de maintenance comprise, est de 4 214 mm × 3 929 mm. La manutention des wafers est mécanique ; les surfaces de contact autorisées sont le bord ou la face arrière, avec une zone d’exclusion de 1,5 mm. Le système doit accepter les porte-wafer de référence et effectuer 1 000 transferts sans défaillance lors du test de fiabilité, sans frottement ni mouvement susceptible de générer des particules.

Les exigences comprennent notamment un mini-environnement en surpression supérieure à 1 Pa, des vitesses de soufflage de 30 à 40 cm/s sous les filtres et de 20 à 40 cm/s au niveau des wafers, ainsi que des contrôles particulaires statiques et dynamiques. Les limites indiquées sont de 35 particules/m³ de taille supérieure à 0,1 µm en statique et 3 500 particules/m³ en dynamique. Les essais de contamination comprennent des contrôles de particules sur trois wafers consécutifs et des mesures TXRF des contaminations métalliques : moyenne inférieure à 1 × 10¹¹ atomes/cm² et pic localisé inférieur à 1 × 10¹² atomes/cm².

Le fournisseur documente l’empreinte, les sous-systèmes, les besoins d’installation, les raccordements et interfaces avec les fluides, l’électricité, l’extraction et les systèmes périphériques. L’équipement doit être compatible avec la salle blanche et ses règles de propreté, les réseaux de communication de l’installation et les échanges SECS/GEM. Le suivi des consommations de fluides contrôlés doit être consultable sur l’interface et exportable par SECS/GEM ; le mode veille doit permettre de réduire les consommations et de restaurer automatiquement les paramètres de fonctionnement au redémarrage.

Installation, essais, formation et maintenance
La prestation comprend l’assemblage, le nivellement, le raccordement final de l’équipement aux installations, les réglages et calibrations, les essais de sécurité, la qualification et l’assistance lors de la qualification du procédé. Les essais couvrent notamment la réception en usine, le déballage, la mise en service, la manutention, la contamination et la qualification des processus. Les anomalies relevées doivent être corrigées par le fournisseur pour que l’équipement satisfasse aux spécifications avant réception.

La formation à l’utilisation et la formation complète à la sécurité sont incluses ; la formation utilisateur concerne 2 à 4 personnes, en modes production et ingénierie. Les formations de maintenance de premier niveau (2 à 4 personnes) et de maintenance avancée (2 personnes) sont proposées en options. Le fournisseur remet les manuels, plans, schémas, procédures de sauvegarde et de restauration, documentation de maintenance et documents de conformité ; les instructions de sécurité sont en français.

La garantie standard comprend la maintenance corrective et préventive, avec au moins une maintenance préventive par chambre de procédé et par an. Les objectifs de performance pendant la garantie sont une disponibilité supérieure à 90 %, un MTBF supérieur à 1 000 h et un MTTR inférieur à 4 h. Une extension de garantie d’un an est une option. Après garantie, le fournisseur doit pouvoir assurer maintenance préventive et corrective pendant au moins 10 ans ; les offres de maintenance doivent détailler les formules, dont le full service, ainsi que les pièces de rechange et consommables.