Équipement de préparation de surface et de délaquage de résine

Date limite
28 octobre 2026 à 11 h
Localisation
Toulouse (31)
Durée
Accord-cadre : 24 mois + 2 reconductions tacites de 12 mois (maximum 48 mois) ; garantie initiale : 24 mois ; extension optionnelle : 24 mois
Budget
Non précisé

Un équipement plasma pour les procédés de micro- et nanofabrication

Fourniture, installation et mise en service d’un équipement de gravure plasma destiné au nettoyage, à l’activation et au traitement de surface ainsi qu’au délaquage de résines. L’appareil doit produire des traitements homogènes et reproductibles, adaptés aux matériaux de salle blanche et limitant le risque d’endommager les structures microfabriquées.

Il doit permettre d’obtenir des surfaces hydrophiles, d’éliminer les résidus organiques et les résines, de retirer des couches de résine de 1 à 40 µm, notamment après gravure profonde DRIE ou implantation ionique, et de traiter des résines SU8 fortement réticulées de plus de 100 µm.

Éléments techniques et pilotage

  • Réacteur compatible avec O₂, CF₄, N₂, Ar et H₂, avec hublot d’observation protégé des UV et des émissions électromagnétiques. Il accepte un wafer de 8 pouces à l’horizontale ou une nacelle verticale de 25 substrats de 4 pouces. L’ouverture doit être sécurisée, avec purge avant ventilation.
  • Pompe primaire sèche compatible avec les gaz utilisés, permettant d’atteindre environ 1 × 10⁻² mbar en moins de deux minutes ; contrôle de pression en procédé et mesure du vide limite jusqu’à au moins 1 × 10⁻³ mbar. Une ligne de purge/ventilation sous azote et au moins quatre lignes de gaz de procédé sont prévues.
  • Générateur micro-ondes à 2,45 GHz ou générateur RF à 13,56 MHz avec boîte d’accord. En configuration plasma direct, une solution de réduction du bombardement ionique est à proposer ; un système supplémentaire de type cage de Faraday ou équivalent est également prévu.
  • Porte-substrat chauffant et refroidissant, avec mesure et régulation de température. Le système de pilotage gère les profils d’accès opérateur, utilisateur et administrateur, les paramètres et courbes en temps réel, les recettes et tolérances, l’arrêt sécurisé, ainsi que l’enregistrement horodaté des paramètres, alarmes et événements. Il donne accès aux compteurs de consommation de gaz et de fonctionnement plasma.
  • Détection de fin d’attaque par spectrométrie d’émission optique (OES), avec suivi en temps réel de longueurs d’onde caractéristiques, notamment C–O et/ou C=O. Ordinateur de contrôle fourni avec description du système d’exploitation et des solutions de sauvegarde ; les mises à jour des logiciels de contrôle et de supervision sont fournies gratuitement pendant au moins cinq ans.

Prestations complémentaires

Les bons de commande complémentaires peuvent porter sur un système de traitement des effluents gazeux adapté, un support horizontal pour plaquette de 6 pouces (de préférence en aluminium), un système supplémentaire de réduction du bombardement ionique, un kit de joints compatibles avec les gaz corrosifs, une maintenance curative et une extension de garantie incluant la maintenance préventive et la télémaintenance via le réseau.

Livraison, essais et accompagnement

Le titulaire assure le transport, le déchargement, la manutention jusqu’à l’emplacement final, l’installation et la mise en ordre de marche. Il fournit un document d’installation indiquant notamment l’encombrement, les exigences de sol, d’environnement, d’électricité, de pneumatique, de fluides et de gaz ; le document définitif est remis au plus tard un mois après notification. Le raccordement final des servitudes est effectué par le LAAS. L’équipement doit être certifié CE, respecter les normes électriques CEE et CEM et les normes françaises, et être compatible avec une alimentation monophasée 230 V–50 Hz et triphasée 400 V–50 Hz, avec transformateur fourni si nécessaire.

La vérification comprend une pré-réception en usine (vide limite et taux de fuite, pression, plasma, puissance, température et arrêts d’urgence), puis des essais techniques après installation. L’acceptation procédé doit notamment démontrer : un traitement hydrophile sur silicium 4 pouces avec angle de contact inférieur à 10° ; un traitement après photolithographie avec contrôle microscopique des bulles ; le retrait complet d’AZ40XT de plus de 20 µm après DRIE, sans détériorer le silicium et en utilisant uniquement de l’O₂ pur ; et le retrait complet de SU8 de plus de 100 µm. L’admission définitive suit la validation des essais.

Une formation est dispensée à au moins deux personnes : première formation à l’utilisation et à la maintenance lors de la pré-réception, puis formation avancée à la réception définitive, couvrant les modes manuel et automatique, le nettoyage, les pannes et la sécurité. La documentation nécessaire au fonctionnement ainsi que les plans mécaniques, d’asservissements électriques et les schémas des cartes électroniques sont remis. La garantie couvre les déplacements, la main-d’œuvre, les pièces et les interventions sur place sans limitation de nombre ; elle comprend une visite annuelle préventive, le support téléphonique et les évolutions logicielles. Le SAV décrit son équipe, ses modalités d’assistance et ses délais d’intervention ; les pièces détachées et consommables captifs sont fournis pendant au moins dix ans à compter de l’admission.

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