Cartes électroniques de préamplification pour mission HelioSwarm

Fabrication et caractéristiques mécaniques/électroniques

• Deux exemplaires de cartes de même conception (désignées EQM1 et EQM2) ; cartes à 8 couches, cuivre 35 µm, matériau diélectrique Polyimide Arlon 35N.
• Dimensions de carte : longueur 78 mm ±0,2 ; largeur 38 mm ±0,2 ; épaisseur 2 mm ±10%.
• Intégration d’un composant ASIC en boîtier CQFP-64 ; massification du capot ASIC et 5 trous/vias selon plan d’implantation.
• Routage et spécifications conformes aux standards ESA/ECSS (références AD fournies pour routage et exigences matérielles).

Procédés de fabrication, assemblage et traçabilité

• Préparation et approvisionnement des composants selon DCL/DMPL/DPL avec identification et traçabilité (DCL, DCF/A, DMPL, dossiers de fabrication).
• Opérations de report et câblage (procédés manuels et/ou par refusion selon zones définies), collage, vernis et finition conformément aux instructions de process.
• Exigences de salle propre (ISO 8 minimum) et protection ESD double pour les opérations sensibles.
• Plan de contrôle qualité et AP/QA : dossier AP/QA, rapports d’inspection, procédure de non-conformités et gestion des dérogations.

Tests, revues et livrables documentaires

• Tests électriques post‑câblage et inspections prévues lors de points d’inspection clés (KIP) ; production de rapports d’inspection et EIDP (End Item Data Package).
• Activités de revue et jalons techniques : réunions de démarrage, Critical Design Review (CDR), Manufacturing Readiness Review (MRR), Manufacturing Inspection Plan (MIP), Delivery Readiness Review (DRB) et documents associés.
• Livrables documentaires : schémas, routage, DCL, fiches de fabrication, plan de contrôle, rapports d’essais, Dossier de fabrication, DCF/A, rapports DRB/DR.

Intégration mécanique, emballage et transport

• Intégration des cartes dans boîtier PEEK fourni par le donneur d’ordre ; fourniture des visserie, câblage, inscriptions et marquages requis.
• Stockage, emballage et transport conformes aux exigences techniques : emballage ESD double, détecteurs de choc, dessicant, marquage externe adapté, conteneurs spécifiques.

Qualification du report de composants et véhicules de test

• Rédaction d’une procédure de qualification du report de composants (y compris pour boîtier CQFP-64) conforme aux exigences ECSS.
• Conception et fabrication de véhicules de test reprenant l’implantation et les composants cibles ; définition des modes de report (masse, collage, vernis), procédés (vague, manuel, refusion), zones réparables et niveaux d’essai (vibration, thermique).
• Livrables de qualification : rapport de qualification, description du véhicule de test, plans de coupe/inspection, organigramme des enchaînements et responsabilités.