Fabrication d'octocoupleur haute tension pour usage spatial

Institut de Recherche en Astrophysique et Planétologie
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Date limite
3 août 2026 à 10 h
Localisation
Toulouse (31)
Durée
7 mois à compter de la notification
Budget
Non précisé

Description des prestations techniques

Fabrication du support LED

  • Câblage manuel des LED IR entre deux PCB en polyimide (Arlon 35N), dimension PCB 12 x 12 mm (deux pièces par support LED).
  • Brasage manuel et procédés conformes aux normes spatiales ECSS.
  • Utilisation de fils PTFE, marquage/numérotation des supports et contrôle visuel final en salle propre ISO 8.
  • Livrables associés : 100 supports LED câblés, nomenclature des composants montés, DML/DPL, certificats de conformité.

Tests électriques du support LED

  • Vérification du fonctionnement électrique des LED après câblage selon procédures fournies (paramètres et acceptances définies).
  • Tests réalisés de préférence en salle propre ISO 8.
  • Livrables : 100 rapports de test en anglais et enregistrements des mesures.

Assemblage de l'optocoupleur haute tension (version non-enrobée)

  • Intégration de la diode haute tension et du support LED dans une coque en PEEK.
  • Collage par colle époxy bi-composants EC2216B/A qualifiée ECSS, débullage primaire sous vide avant polymérisation.
  • Travaux réalisés en salle propre ISO 8.
  • Livrables : 100 optocoupleurs assemblés (non-enrobés), nomenclature as-built, DML/DPL, certificats de conformité.

Tests électriques optocoupleur non-enrobé

  • Mesure du courant d'obscurité et du CTR pour chaque unité.
  • Polarisation de la diode haute tension jusqu'à 12 kV avec 3 à 5 points de mesure.
  • Conditions de test : milieu adapté pour évacuer les ardeurs (liquide diélectrique ou installation sous vide secondaire < 1×10⁻⁵ mbar).
  • Tests effectués en salle propre ISO 8; livrables : 100 rapports de test en anglais.

Enrobage optionnel (silicone grade spatial)

  • Remplissage de la cavité PEEK avec silicone transparent de grade spatial conforme ECSS-Q-70-02-C (RML < 0,4 %, CVCM < 0,05 %).
  • Procédé : débullage sous vide primaire, dépôt sous vide primaire ≤ 100 mbar, polymérisation sous pression ≥ 2 bars.
  • Livrables : 100 unités enrobées (si option activée), nomenclature as-built, DML/DPL, certificats de conformité.

Tests électriques optocoupleur enrobé (optionnel)

  • Mesures identiques à la version non-enrobée : courant d'obscurité et CTR jusqu'à ~12 kV (3–5 points).
  • Tests réalisés dans milieu adapté (vide ou diélectrique) et en salle propre ISO 8; livrables : rapports de test en anglais.

Contraintes process, assurance qualité et emballage

  • Utilisation exclusive de matériaux et procédés qualifiés pour l'exploitation spatiale (références ECSS applicables).
  • Travail en salle propre ISO 8, port de gants et bracelets antistatiques obligatoires.
  • Traçabilité complète : nomenclatures, DML/DPL, dossiers as-built et certificats de conformité.
  • Packaging : double emballage antistatique avec dessiccant et témoin d'humidité, conditionnement renforcé pour protection contre chocs et vibrations.
  • Organisation : NDA préalable, revue de lancement (MRR), inspections après câblage, reporting minimal deux fois par mois et alertes en cas d'anomalies.

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