Microscope électronique à balayage FEG à pression variable

Université de Technologie de Compiègne
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Date limite
10 juillet 2026 à 12 h
Localisation
Compiègne (60)
Durée
10 mois, incluant reprise du matériel existant, livraison, installation, mise en service et formation
Budget
Non précisé

Descriptif technique

Général

  • Microscope électronique à balayage (MEB) équipé d'un Field Emission Gun (FEG), haute résolution.
  • Fonctionnement en mode haute pression (HV) et basse pression (LV) avec bascule sans ouverture de la chambre.
  • Gestion de l'utilisation d'azote (N2) en mode LV et exigences sur les temps de pompage.
  • Plage de tensions accélératrices approximative 0,5 kV à 30 kV, gestion des courants, vitesses de balayage, autofocus/autobrightness/autocontrast et outils de compensation de dérive d'image.

Détecteurs et acquisitions

  • Fourniture au minimum des détecteurs SE2 et d'un détecteur « In‑column ».
  • Ports et configuration compatibles avec détecteurs EDX (BEX et Infinity 40) et EBSD (Symmetry S2) existants.
  • Possibilité d'intégrer micromachine de traction, émission acoustique, platine chauffante, plasma cleaner via ports et adaptations mécaniques.
  • Acquisition multi‑détecteurs en simultané exigée.

Platine et motorisation

  • Platine motorisée 5 axes (X, Y, Z, tilt, rotation) de type ellipsoïde pour acquisitions EBSD avec tilt nominal 70°.
  • Réglages fins X/Y/Z et mémorisation de positions; adaptation et réglages spécifiques pour usage avec micromachine de traction.
  • Pilotage complet par logiciel pour acquisitions multi‑positions et séquences EDX/EBSD automatisées.

Accessoires et échantillonnage

  • Porte‑échantillons pour plusieurs formats : échantillons enrobés Ø25 mm, parallélépipèdes 30×20×15 mm, échantillons fins 15×2×10 mm, porte‑stub acceptant au moins 8 échantillons.
  • Joysticks et manettes de contrôle ergonomiques.

Logiciel

  • Compatibilité Windows 11.
  • Interface ergonomique avec démonstrations (captures/vidéos) et au moins deux profils/sessions utilisateur (débutant et confirmé).
  • Raccourcis, programmation de positions multiples, automatisation d'analyses de routine, acquisition et assemblage d'images (stitching).
  • Export d'images en formats TIFF et JPEG et outils de traitement/post‑traitement intégrés.

Installation, mise en service et formation

  • Installation complète sur site fournie par le fournisseur, incluant reprise de l'ancien microscope, mise en service et validation des intégrations matérielles.
  • Formation sur site prévue : 3 jours minimum pour 3 personnes; contenu et détail à fournir dans le mémoire technique.

Service après‑vente et maintenance

  • Garantie et conditions à détailler dans le mémoire technique (durée, périmètre).
  • Assistance distante et sur site avec modalités et délais d'intervention à préciser; disponibilité des pièces détachées à garantir.

Prestations supplémentaires optionnelles (PSE)

  • PSE 1 : enlèvement et évacuation de l'ancien MEB (ex. SIGMA Zeiss).
  • PSE 2 : contrat de maintenance post‑garantie (ex. 2 années supplémentaires).
  • PSE 3 : adaptation mécanique de la baie/queue d'aronde pour intégration de la micromachine de traction.
  • PSE 4 : usinage/modification des ports pour connexions (EA, micromachine, thermocouples, détecteurs EDS/EDX/EBSD).

Développement durable et responsabilité sociétale

  • Exigences d'intégration d'éléments de développement durable et de responsabilité sociétale dans la fourniture et l'exploitation de l'équipement (contexte de financement régional).

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Critères d'évaluation

PondérationCritère

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Visite de site

Optionnelle

Date(s)

Non précisé

Lieu

Visite sur site possible (prise de rendez‑vous nécessaire)

Modalités

Visite facultative, rendez‑vous à organiser par courriel; aucune date pré‑fixée fournie.

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