Microscope électronique à balayage FEG à pression variable
Descriptif technique
Général
- Microscope électronique à balayage (MEB) équipé d'un Field Emission Gun (FEG), haute résolution.
- Fonctionnement en mode haute pression (HV) et basse pression (LV) avec bascule sans ouverture de la chambre.
- Gestion de l'utilisation d'azote (N2) en mode LV et exigences sur les temps de pompage.
- Plage de tensions accélératrices approximative 0,5 kV à 30 kV, gestion des courants, vitesses de balayage, autofocus/autobrightness/autocontrast et outils de compensation de dérive d'image.
Détecteurs et acquisitions
- Fourniture au minimum des détecteurs SE2 et d'un détecteur « In‑column ».
- Ports et configuration compatibles avec détecteurs EDX (BEX et Infinity 40) et EBSD (Symmetry S2) existants.
- Possibilité d'intégrer micromachine de traction, émission acoustique, platine chauffante, plasma cleaner via ports et adaptations mécaniques.
- Acquisition multi‑détecteurs en simultané exigée.
Platine et motorisation
- Platine motorisée 5 axes (X, Y, Z, tilt, rotation) de type ellipsoïde pour acquisitions EBSD avec tilt nominal 70°.
- Réglages fins X/Y/Z et mémorisation de positions; adaptation et réglages spécifiques pour usage avec micromachine de traction.
- Pilotage complet par logiciel pour acquisitions multi‑positions et séquences EDX/EBSD automatisées.
Accessoires et échantillonnage
- Porte‑échantillons pour plusieurs formats : échantillons enrobés Ø25 mm, parallélépipèdes 30×20×15 mm, échantillons fins 15×2×10 mm, porte‑stub acceptant au moins 8 échantillons.
- Joysticks et manettes de contrôle ergonomiques.
Logiciel
- Compatibilité Windows 11.
- Interface ergonomique avec démonstrations (captures/vidéos) et au moins deux profils/sessions utilisateur (débutant et confirmé).
- Raccourcis, programmation de positions multiples, automatisation d'analyses de routine, acquisition et assemblage d'images (stitching).
- Export d'images en formats TIFF et JPEG et outils de traitement/post‑traitement intégrés.
Installation, mise en service et formation
- Installation complète sur site fournie par le fournisseur, incluant reprise de l'ancien microscope, mise en service et validation des intégrations matérielles.
- Formation sur site prévue : 3 jours minimum pour 3 personnes; contenu et détail à fournir dans le mémoire technique.
Service après‑vente et maintenance
- Garantie et conditions à détailler dans le mémoire technique (durée, périmètre).
- Assistance distante et sur site avec modalités et délais d'intervention à préciser; disponibilité des pièces détachées à garantir.
Prestations supplémentaires optionnelles (PSE)
- PSE 1 : enlèvement et évacuation de l'ancien MEB (ex. SIGMA Zeiss).
- PSE 2 : contrat de maintenance post‑garantie (ex. 2 années supplémentaires).
- PSE 3 : adaptation mécanique de la baie/queue d'aronde pour intégration de la micromachine de traction.
- PSE 4 : usinage/modification des ports pour connexions (EA, micromachine, thermocouples, détecteurs EDS/EDX/EBSD).
Développement durable et responsabilité sociétale
- Exigences d'intégration d'éléments de développement durable et de responsabilité sociétale dans la fourniture et l'exploitation de l'équipement (contexte de financement régional).
Tous les détails du marché
Gagnez du temps, toutes les infos des documents sont déjà analysées: cahier des charges, infos clés, budget, contact, etc
Préparez votre réponse
Critères d'évaluation
| Pondération | Critère |
|---|---|
Tous les détails du marché
Gagnez du temps, toutes les infos des documents sont déjà analysées: cahier des charges, infos clés, budget, contact, etc
Visite de site
Date(s)
Non précisé
Lieu
Visite sur site possible (prise de rendez‑vous nécessaire)
Modalités
Visite facultative, rendez‑vous à organiser par courriel; aucune date pré‑fixée fournie.
Marchés similaires
Autres appels d'offres proches encore ouverts.
Posez vos questions sur le marché
Notre IA a lu l'intégralité du DCE et répond à toutes vos questions sur ce marché.