Four de recuit sous atmosphère contrôlée pour wafers Ø200 mm

Fonction principale

Fourniture d'un four de recuit destiné au traitement de wafers Ø200 mm en holders et nacelles, permettant des cycles thermiques de température ambiante à 400 °C.
Modes de fonctionnement : vide poussé et atmosphère inerte (azote) avec possibilité d'adapter une troisième ligne gaz conditionnée en bouteille.

Hardware et fluides

Système de pompage adapté aux exigences de pression primaire/secondaire et temps de mise à niveau, préférence pour pompe type « doigt gris ».
Trois lignes gaz distinctes (N2, Ar, ligne adaptable), avec filtres, vannes d'arrêt, régulation et affichage des débits ; tuyauteries et raccords en acier inox 316L ; double enveloppe pour fluides agressifs/gaz toxiques.
Mass flow controllers calibrés à ≤ 10 %.
Gestion et enregistrement de la consommation de fluides avec export de données (SECS/GEM via SVID dédiés).
Système de dilution et sécurité pour gaz inflammables (dilution avec azote contrôlé avant rejet).

Contrôle thermique et fiabilité procédé

Contrôle température avec précision ±1 °C sur les plaques et homogénéité de chauffe adaptée aux exigences d'uniformité.
Démonstration expérimentale des capacités procédés par présentation de résultats obtenus avec l'équipement proposé.

Software, communication et cybersécurité

Interface SECS/GEM complète (prise en charge des protocoles SEMI E5, E30, E37, E39, E40, E84, E87, E90, E94 ; options possibles pour autres Exx), installation et documentation associée.
Configuration NTP, exigences de sécurité réseau et procédures de sauvegarde ; prise en compte des mises à jour logicielles pendant période de garantie et maintenance.
Interfaces physiques : contacts secs ou Ethernet, actions de veille paramétrables et restauration automatique après redémarrage.

Transfert et manipulation des wafers

Prise en charge de wafers Ø200 mm (épaisseur et tolérances à respecter) ; nacelles/holders en graphite pour formats définis ; surfaces de préhension en graphite/quartz.
Ports de chargement compatibles FOUP/Load Port selon standards SEMI (interfaces Gx.x selon configuration requise).

Mini-environnement et salle blanche

Mini-environnement avec surpression > 1 Pa ; débits d'air spécifiés (30–40 cm/s à 10 cm sous filtres ; 20–40 cm/s sur wafers) et intégrité des filtres.
Matériaux dissipatifs et gestion ESD ; contrôles particulaires en mode statique et dynamique avec échantillonnage et seuils définis.
Compatibilité des interfaces et comportements attendus vis-à-vis des paramètres salle blanche (propreté, température, humidité, COV).

Contamination et contrôles qualité

Contrôles et tests anti-contamination (contrôles métalliques et non métalliques, essais TXRF selon niveaux C4/C5) ; procédures d'acceptation et rapports de mesures.

Livraison, installation, formation et documentation

Fourniture de documentation en français (notices d'utilisation, manuels techniques, datasheets, fiches risques, documentation SECS/GEM).
Prestation d'installation, mise en service, qualification et essais (usine, livraison, mise en service et réception) ; formation d'utilisation et sécurité, options de formation maintenance.
Garantie standard 1 an avec options d'extension ; propositions de contrat de maintenance et fourniture de pièces détachées.

Sécurité et conformité

Conception et protections conformes aux directives et normes applicables (analyses de risques, interlocks, modes maintenance, protections électriques et mécaniques).

Tous les détails du marché

Gagnez du temps, toutes les infos des documents sont déjà analysées: cahier des charges, infos clés, budget, contact, etc

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