Détecteur pixel hybride 2D pour rayons X

Fourniture et installation d’un détecteur bidimensionnel à pixels hybrides, destiné principalement à la diffraction des rayons X résolue en temps, ainsi qu’à des expériences de tomographie X, PDF et WAXS. Il doit mesurer la distribution angulaire du rayonnement transmis ou diffracté et réduire le bruit de détection pour permettre la mesure de faibles flux.

Configuration et performances

• Surface active d’au moins 150 × 150 mm² pour un module ; pixels d’au plus 150 × 150 µm².
• Résolution temporelle de l’ordre de 0,5 ps. La sonde X est cadencée entre 0,1 et 1 kHz, avec un flux de l’ordre de 10⁴ à 10⁶ photons/s (Kα Cu).
• Acquisition continue ; taux de comptage linéaire supérieur ou égal à 5 × 10⁶ photons·s⁻¹·pixel⁻¹ sans saturation ni perte significative de linéarité. Le temps mort entre acquisitions doit être rapporté et minimal.
• Compatibilité avec le vide. Le détecteur doit pouvoir être déclenché par le laser de pompe (trig-in) ou déclencher celui-ci en relation maître-esclave (trig-out), pour intégration à une expérience pompe-sonde femtoseconde.

Les prestations supplémentaires éventuelles comprennent une solution permettant la mise sous vide de la détection, un deuxième module de détection et le passage du silicium au CdTe.

Installation, documentation et accompagnement

Le titulaire fournit une solution et un support technique. Il remet un document technique sur la détection et les résultats des tests sur site montrant les caractéristiques du faisceau obtenu ; le document précise les étapes et la périodicité des contrôles et de la maintenance. Une formation au détecteur et à la métrologie est prévue pour trois personnes, en français ou en anglais. La garantie demandée couvre les pièces, la main-d’œuvre et le déplacement selon les besoins.

Vérifications

Les contrôles pour l’admission provisoire en usine couvrent le comptage photonique, la linéarité, l’uniformité de réponse, le bruit de fond, les pixels morts ou chauds et les seuils d’énergie ; la calibration et la production des fichiers flat-field et bad pixel map ; l’alignement des modules, leurs espaces inter-modules et la précision dimensionnelle de la surface sensible ; la cadence maximale d’acquisition, le temps mort et la synchronisation des triggers ; enfin, le fonctionnement à température nominale, la stabilité thermique et le refroidissement.