Unité de stockage de wafers 300 mm

Capacité et architecture

• Capacité d'environ 4 000 wafers.
• Architecture modulaire à compartiments isolés : minimum 16 compartiments séparés (possibilité >16) configurables par type de wafer pour éviter la contamination croisée.
• Compartiments et liaisons dédiés par type de wafer, possibilité d’assignation et de reconfiguration avant démarrage.

Interfaces mécaniques et logicielles

• Compatibilité mécanique et fonctionnelle avec OHT/MHS et carriers FOUP/FOSB ; prise en charge de chargement/déchargement depuis et vers FOUP/FOSB.
• Interface de communication et contrôle SECS/GEM exigée pour intégration usine (connexion réseau, gestion des messages et dictionnaire d'interface SECS/GEM).
• Fonctionnalités OT : configuration, sauvegarde des données, gestion des mises à jour logicielles, antivirus, journalisation et diagnostics.

Ports de chargement et manipulation des wafers

• 4 load ports dédiés pour wafers 300 mm.
• Manipulation par lames doubles, indépendantes, conçues pour minimiser la contamination mécanique entre compartiments.
• Alignement des notches attendu (préférentiellement par système optique) au chargement/déchargement ; sélection et gestion des slots.
• Lecture d’identifiants (ID) sur faces avant et arrière des wafers pendant opérations de chargement/déchargement ; gestion des scénarios sans ID lisible.

Performance opérationnelle

• Temps de chargement : 25 wafers chargés en < 5 minutes.
• Temps de déchargement : 25 wafers déchargés en < 5 minutes.
• Gestion simultanée de multiples carriers (multi-carrier handling) et maintien de traçabilité des transferts.

Environnement contrôlé et sûreté des wafers

• Solution « mini-environnement » assurant contrôle particulaire, maîtrise ESD et contrôle contamination (codes C3/C4/C5 pour contamination métallique et particulaire selon exigences du site).
• Conception compatible fonctionnement en salles blanches conformes aux classes ISO applicables (ISO 14644 et normes associées).
• Option de purge N2 (inlet/outlet) pour conditionnement de FOUP/FOSB et réduction d'oxygène pendant transferts ; spécifications attendues pour maintien d’O2 basses (ex. objectif < 20 ppm selon configuration d’exploitation).

Sécurité machine et conformité électrique/fluidique

• Conformité aux exigences sécurité machine et directives applicables (analyse des risques, protections fonctionnelles, bornes de sécurité, documentations de sécurité et plans d’accès machine).
• Spécifications d’alimentation électrique, protections et interfaces fluidiques (possibilité d’intégration d’UPS, gestion des signaux d’interverrouillage, schémas électriques et fluidiques à fournir).

Tests, installation et maintenance

• Pré-installation : footprint, vérification des interfaces salle blanche, préconisations d’implantation en amont de livraison.
• Installation, mise en service, vérifications et tests d’acceptation fonctionnelle, essais de performance (temps de cycle, lecture ID, alignement) et procédure de réception avec PV d’acceptation.
• Offre de garantie (2 ans) et prestations de maintenance préventive/curative ; option de contrat full service et fourniture de pièces de rechange et documentation de maintenance.

Documentation et formation

• Fourniture de documentation d’installation, d’exploitation et de maintenance (français et/ou anglais), schémas électriques/fluidiques, dictionnaires d’interface SECS/GEM, procédures de tests et fiches de sécurité.
• Sessions de formation opérationnelle et sécurité ; option de formation maintenance (niveau 1 et avancé) à chiffrer séparément.

Livrables attendus

• Datasheets et fiches techniques d’installation, manuel pré-installation/implantation, plan d’analyse des risques et documents de conformité sécurité, spécifications du piédestal/footprint, documentation d’intégration SECS/GEM, listes de pièces de rechange et plans de maintenance.