Polisseur ionique LTI3D

• Polissage par faisceau d'argon focalisé.
• Plage d'énergie 0–8 kV, réglable par paliers d'au moins 100 V.
• Capacité de fonctionnement à tensions <1 kV et programmation séquencée (haute puis basse tension).
• Polissage intermittent pour limiter l'échauffement; vitesse d'abrasion de référence fournie selon dépassement du silicium par rapport au masque.
• Affichage et contrôle du débit gaz, de la tension et du courant via panneau de commande.
• Canon démontable et nettoyable simplement après environ 1000 h d'usage en conditions extrêmes.
• Conception visant la minimisation de la ré-déposition et la réduction du curtaining.

Coupe transversale, porte-objet et platine

• Traitement d'échantillons type puces / assemblages : longueur 5–20 mm, largeur 10–20 mm, épaisseur 0,8–2 mm.
• Aire de polissage utile : largeur ≥ 5 mm ; profondeur utile ≥ 500 µm ; hauteur cible ~2 mm.
• Déplacement de platine possible pendant usinage, orientation et angle d'oscillation réglables.
• Maintien stable de l'échantillon contre le masque sans dérive pendant usinage ; alignement micrométrique en x,y,z du bord du masque sur motifs Ø10 µm.
• Méthodes de fixation prévues : collage (wax) ou fixation mécanique ; compatibilité d'observation en MEB.
• Fourniture minimale de 6 porte-échantillons.

Masques, optique et fonctionnement multiprocédés

• Masques de haute qualité : résistance à l'abrasion (épaisseur du flan conservée), rugosité de surface < 1 µm.
• Jeu de masques réutilisables permettant ~300 coupes par masque.
• Optique embarquée permettant visualisation en temps réel du polissage.
• Capacité à réaliser des coupes discontinues et à traiter plusieurs échantillons dans un même cycle.

Spécifications hardware/software et intégration

• Contrôle et variation des paramètres (débit gaz, pression, tension, courant, température) accessibles et pilotables.
• Interface réseau et intégration SECS/GEM requises ; conformité et interfaçage avec standards SEMI mentionnés pour échange de données et contrôle automatisé.
• Définition claire des interfaces de transfert/manipulation des tranches et exigences liées à la mini‑environnement (propreté, compatibilité salle blanche, gestion de la contamination).

Exigences bâtiment, fluides, électricité et environnement

• Spécifications d'environnement d'installation : niveaux de propreté et conditions ambiantes compatibles avec salle blanche (ISO), gestion des fluides, évacuation et sécurité des installations.
• Définition des besoins en utilités (alimentation électrique, gaz techniques, évacuation, etc.) et contraintes d'implantation.

Sécurité et conformité

• Conception conforme aux directives machines et à la réglementation applicable (analyses de risques selon NF EN ISO 12100 et NF EN ISO 13849-1, compatibilité CEM et basse tension).
• Dispositifs de protection et modes de maintenance sécurisés sans neutralisation des sécurités; exigences EPI et plans de prévention.
• Évaluation du niveau sonore et protection contre risques incendie, chimiques, manutentions et sources radiantes.

Mise en service, qualification, documentation et maintenance

• Fourniture complète : équipements, accessoires, tests d'usine, installation, mise en service et qualification sur site.
• Fourniture de documentation technique et notices en anglais ou français, procédures de maintenance, garanties et conditions de fourniture de pièces détachées.
• Formation des utilisateurs et transferts de compétences (utilisation, sécurité, maintenance de premier niveau); contrats de maintenance et options pour maintenance avancée.

Tests et acceptation

• Tests d'usine et contrôle fonctionnel avant livraison, essais et qualification sur site, procédures d'acceptation et réception documentées.