Outil de mesure de couches minces pour wafers 200 et 300 mm

Capacités métrologiques

• Ellipsométrie spectroscopique couvrant 200–1700 nm (UV‑VIS‑NIR).
• Réflectométrie spectroscopique couvrant 200–900 nm.
• Mesure de couches simples et couches empilées ; capacité d'ajuster et d'évaluer paramètres optiques (épaisseur, n, k) pour matériaux variés.
• Mesure de SiO2 jusqu'à ~6 µm via ellipsométrie et jusqu'à ~15 µm via réflectométrie, avec possibilité d'extension pour couches jusqu'à ~100 µm selon dépôt.
• AOI fixe ; contrôle et validation des modèles et tables de correction pour T, n, k.

Substrats et empilements pris en charge

• Compatibilité avec silicium, verre, SiC, saphir, GaN, matériaux III‑V et empilements complexes (ex. GaN/SiO2, InP/SiN/SiO2/aSi/SiO2).
• Exécution de matrices de tests couvrant différentes combinaisons de couches, épaisseurs et longueurs d'onde.

Tests, qualification et traçabilité

• Réalisation de tests itératifs et non itératifs, avec protocoles de vérification en Factory Acceptance (PA), Acceptance (A) et Warranty (W).
• Définition et exécution de séries de tests (D tests et tests listés 1–38) pour évaluer précision, stabilité et capacité de répétabilité.
• Rapports de tests détaillés et enregistrement des résultats de qualification.

Logiciel, données et interopérabilité

• Interface de contrôle de l'outil (robotique, chargement, scans, création et exécution de recettes, analyses).
• Gestion et export des données spectrales vers formats texte/CSV/Excel ; fonctions de cartographie 1D/2D/3D et reconnaissance de motifs.
• Compatibilité et interopérabilité avec WVASE32 / CompleteEase (Woollam) ; base de recettes et modèles de dispersion intégrés.
• Fourniture d'au moins 10 licences hors ligne (workstations) pour création de recettes, modèles de dispersion, gestion de roughness et traitement des indices optiques.
• Interface industrielle et protocole SECS/GEM, gestion des accès (OT), synchronisation NTP, sauvegardes complètes d'images disque, procédures de backup des recettes et antivirus.

Transfert et manipulation des wafers

• Ports de chargement conformes SEMI pour wafers 300 mm et 200 mm ; adaptation pour FOUP et cassettes selon configuration.
• Références et matériaux des porte‑wafers et surfaces de contact spécifiés pour limiter contamination et usure.

Mini‑environnement et contrôles de contamination

• Mini‑environnement contrôlant flux d'air, surpression et vitesse de soufflage.
• Mesures ESD et protection contre contamination particulaire avec conformité aux normes ISO/EN/NF applicables pour zones sensibles.

Sécurité, environnement et conformité

• Conformité CE (Machinerie, EMC, basse tension) et gestion des risques (incendie, produits chimiques, bruit, température).
• Exigences de gestion des effluents gazeux et liquides, ventilation/extraction et confinement des émissions.

Livraison, installation et qualification

• Conditions de livraison et d'emballage adaptées aux contraintes propres (FCA usine ou DAP selon modalités).
• Phases de pré‑installation, installation, démarrage et qualification (tiers 0/1/2/3) avec plans, procédures sécurité et rapports d'acceptation.
• Formation des utilisateurs (sessions prévues pour ~10–12 personnes) et formation optionnelle maintenance et modules avancés.

Documentation et maintenance

• Fourniture de documentation technique et de maintenance en français, en version papier et support numérique, manuels d'utilisation et maintenance.
• Garantie minimale et assistance sur site (réponse sous conditions contractuelles); options de maintenance post‑garantie, fourniture de pièces de rechange, plan de stock et délais à préciser.