Mesure de résistance de surface pour wafers 300 mm

CEA Grenoble
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Fiche synthétique du marchés public. Analyse détaillée et points essentiels du DCE.

Date limite
1 décembre 2025 à 11 h
Localisation
Grenoble (38)
Durée
12 mois
Budget
Non précisé

Description de l'équipement

Fonctions principales

  • Système entièrement automatisé de mesure de résistance de surface (sheet resistance) pour wafers 300 mm.
  • Mesures réalisées par probes en configuration quatre points (4PP) et deux points (2PP) avec bascule automatique entre têtes de probes.
  • Plage de mesure visée : environ 5 mΩ/sq à 1 TΩ/sq.
  • Capacité de détection/mesure sur substrats Si, SOI et sur substrats verre non métallisés.
  • Mesure d'edge resistivity jusqu'à 1 mm du bord.

Architecture matérielle et manipulation des wafers

  • Quatre stations de mesure distinctes intégrées dans l'outil pour haut débit.
  • Prise en charge complète des wafers 300 mm : pré-alignement automatique, alignement de précision et manipulations compatibles FOUP.
  • Load ports conformes aux standards SEMI ; interface de communication compatible SEMI GEM/SECS.
  • Configuration INFOPAD et possibilités d'adaptation des supports de wafer selon couches mesurées et contraintes optiques/reflectivité.
  • Conception des surfaces de contact et des ports de chargement répondant aux exigences de propreté et traçabilité.
  • Test de fiabilité des systèmes de manipulation (tests de type endurance / marathon / HY mentionnés comme exigés).

Logiciel, acquisition et traitement des données

  • Interface graphique intégrée pour visualisation en temps réel, analyse et cartographie des mesures.
  • Logiciel de collecte des données avec génération de cartes de résistivité, historique de calibration et traçabilité des mesures.
  • Possibilité d'ajout optionnel d'une caméra pour vision en temps réel et vérification visuelle des alignements.

Calibrations, performance et qualité métrologique

  • Système de calibration automatique et procédures assurant stabilité et répétabilité à court et long terme.
  • Exigences de précision, répétabilité (tests multipoints) et stabilité (tests sur 10 essais ou plus) clairement prévues.
  • Débits et architecture dimensionnés pour un haut throughput tout en conservant précision et répétabilité.

Sécurité, environnement et compatibilité bâtimentaire

  • Conception pour installation en salle blanche (enveloppes ISO3–ISO6 selon implantation) avec gestion des flux propres.
  • Compatibilité électrique et fluides avec réseaux standards du bâtiment (ex. alimentation TN-S) et isolation des circuits fluides.
  • Intégration de dispositifs de sécurité : interverrouillages, détections, protections liées aux risques feu, lasers, produits chimiques et manutentions.

Documentation, formation, maintenance et livrables

  • Fourniture de documentation technique complète et manuels rédigés en français (utilisation, maintenance, procédures d'installation et d'acceptation).
  • Formation incluse pour opérateurs et ingénierie ; formation maintenance proposée en option.
  • Fourniture des procédures FAT, rapports de mise en service, certificats de calibration, données de cartographie et listes pièces détachées.
  • Options de contrat de maintenance (préventive/curative, full service) et conditions de garantie avec pénalités et modalités d'extension.

Options et extensibilités

  • Possibilité d'ajout ultérieur d'une caméra de vision, de modules de probes supplémentaires et d'extensions logicielles pour analyses avancées.

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