Équipements de microscopie électronique, métallisation et nano‑indentation

Capacités instrumentales

• Tête d'indentation pilotée en déplacement (sans rétroaction) avec course minimale ≥ 20 µm.
• Plage de capteurs de force couvrant 0,5 mN à plusieurs N.
• Pointes : jeu incluant Berkovich, Cube Corner, 2× Flat Punch (~5 µm et ~10 µm) ; possibilité d'exclure/adapter pointes déjà disponibles au laboratoire.
• Platine motorisée de précision compatible avec stub MEB (~13 mm diamètre) et adaptabilité pour traversée de paroi du MEB/FIB du lot 1 (liaison câbles).
• Cartographies rapides d'indentation pour zones allant de quelques µm² à ≥ 1 mm² ; mesure continue de rigidité via signal dynamique sinusoïdal superposé.
• Accessoires pour micro‑traction : grippers adaptés pour micro‑éprouvettes usinées au FIB.

EBSD et logiciel

• Adaptation pour mesures EBSD directement sur échantillon monté dans l'indenteur ; proposition de capteurs/pointes adaptés si nécessaire.
• Informatique : ordinateur portable Windows 11 Pro 64 bits, SSD + stockage ≥ 1 To, port RJ45 libre.
• Logiciels : pilotage et traitement ; installation possible sur au moins 3 postes supplémentaires.

Formation

• Formation prise en main : ½ journée sur site pour 4 personnes.
• Formation approfondie responsable : 1 journée sur site pour 1 personne.

Prestations supplémentaires exigées (PSE obligatoires)

• PSE n°1 (obligatoire) : Module haute température permettant essais in‑situ jusqu'à ≥ 800 °C, incluant matériel, électronique, capteurs et pointes adaptés ; formation complémentaire ½ journée pour 1 personne.
• PSE n°2 (obligatoire) : Module cryogénique permettant essais in‑situ jusqu'à ≤ −130 °C, incluant matériel, électronique, pointes adaptés ; formation complémentaire ½ journée pour 1 personne.
• Les extensions de plage au‑delà/au‑dessous de ces limites seront valorisées.

Options facultatives (exemples)

• Modules tribologie (rayure), rotation/inclinaison, pointes additionnelles, adaptation pour MEB Zeiss Gemini, transfert depuis boîte à gants, etc.