Fourniture d’un équipement de dépôt électrochimique pour des applications de packaging avancées

Spécifications des Équipements d'Électroplacage

• Équipement Automatique : L'équipement doit être entièrement automatique et compatible avec le traitement de wafers de 200 mm et 300 mm.
• Chambres de Traitement : Comprend des chambres de prétraitement, de post-traitement et de dépôt électrochimique pour divers matériaux (cuivre, nickel, or, etc.).
• Systèmes de Gestion des Bains Chimiques : Capacité de mesurer la concentration des composants des bains électrolytiques, avec un échantillonnage automatique et une analyse rapide.

Systèmes de Surveillance et de Contrôle

• Surveillance de la Consommation : Surveillance des fluides (gaz, produits chimiques, eau déionisée) avec enregistrement des consommations.
• Gestion des Modes Inactifs : Détection du temps d'inactivité pour réduire la consommation d'énergie et de fluides.