Prestations de découpe et mise en boîtiers de circuits intégrés
Fiche synthétique du marchés public. Analyse détaillée et points essentiels du DCE.
Prestations Techniques Demandées
1. Objet du contrat
Les prestations concernent la découpe et mise en boîtiers de circuits intégrés, ainsi que des prestations annexes. Ces travaux sont réalisés pour le groupe de recherche Capteurs d'Images Microélectroniques (CIMI) de l'ISAE-SUPAERO, qui développe des capteurs d'images CMOS pour des applications scientifiques.
2. Décomposition du contrat
L'accord-cadre est attribué à un seul opérateur économique et ne prévoit pas de décomposition en lots.
3. Prestations principales
Les prestations principales comprennent :
- Découpe de silicium :
- Découpe de wafers de différentes tailles (6'', 8'', 12'') avant mise en boîtier.
- Conditionnement des circuits intégrés dans des boîtiers de transport.
- Recoupes intra-circuit si nécessaire.
- Fabrication et câblage de céramiques :
- Céramiques de cavité 6mm x 6mm et 13.5mm x 13.5mm avec 120 entrées/sorties.
- Mise en boîtier :
- Fourniture et mise en boîtier de circuits intégrés dans divers types de boîtiers (PGA, TO8, JLCC, DIL).
4. Prestations annexes
Des prestations annexes peuvent inclure :
- Marquage des boîtiers selon les instructions de l'ISAE-SUPAERO.
- Traçage des pièces découpées pour mise en boîtier.
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Critères d'évaluation
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|---|---|
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