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Acquisition d’un microscope électronique en transmission et de ses accessoires
Fiche synthétique du marchés public. Analyse détaillée et points essentiels du DCE.
Date limite
12 novembre 2025 à 10 hLocalisation
Dijon (21)Durée
36 mois
Budget
Non précisé
Lot 1 — MET / TEM‑STEM et équipements associés
Fourniture principale
- Colonne TEM/STEM complète (cold FEG) opérationnelle 80–200 kV avec sources, pièces polaires, chambre objet, platine goniométrique, détecteurs (BF/ADF/HAADF) et cage de Faraday.
- Caméra(s) compatibles TEM/STEM/tomographie/4D‑STEM (CMOS DD ou DI, résolutions et vitesses demandées), options seconde caméra et capteur de rechange.
- Spectromètre EDS (SDD) intégré (fenêtre 2×100 mm², angle solide ≥ 1.7 sr, compatibilité cartographie STEM/4D‑STEM).
- Module tomographie complet avec acquisition automatique/semi‑automatique, logiciels de reconstruction, visualisation et segmentation.
- Modules/logiciels 4D‑STEM : acquisition automatique des patterns de diffraction par point, suite logicielle d’indexation et reconstruction des cartographies cristallographiques.
Prestations d’ingénierie et logistique
- Livraison intérieure jusqu’au lieu d’installation, manutention interne, protection des cheminements, enlèvement et élimination des emballages selon réglementation.
- Installation complète, alignement TEM & STEM (à 200 kV et 80 kV), sauvegarde des alignements, mises à jour logicielles.
- Mise en ordre de marche et essais d’aptitude conduisant à PV d’admission.
Formation et documentation
- Formation sur site (mise en route, entretien, maniement, maintenance de premier niveau) ; durée proposée à préciser par l’offrant.
- Documentation technique et manuels en anglais (français si possible), tutoriels et rapports de tests.
Garanties et maintenance
- Garantie colonne TEM : minimale 60 mois.
- Caméras et EDS : garanties minimales 24 mois.
- Proposition commerciale distincte pour contrats de maintenance après garantie et prestations supplémentaires (PSE) chiffrées séparément.
PSE (liste à chiffrer séparément)
- Waterchiller / refroidissement, compensateur de champs magnétiques, capteur de rechange, seconde caméra, PC de traitement off‑line, différents porte‑objets (simple/double tilt, tomographie, cryo, chauffant), station de pompage multiport, préparation par ion‑bombardement, nettoyeur plasma, etc.
Contraintes d’intégration
- Intégration hardware/software requise avec les modules des autres lots (EELS/EFTEM lot 2, cellule liquide lot 3) sans dégradation des performances (résolution, stabilité, vide).
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Critères d'évaluation
| Pondération | Critère |
|---|---|
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Visite de site
Optionnelle
Date(s)
Non précisé
Lieu
Non précisé
Contact
M. Chassagnon
Téléphone
03.80.39.55.08
Modalités
Les candidats pourront visiter les sites concernés en prenant rendez-vous.
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