Acquisition et installation d'une machine de micro-usinage laser
Description technique de la machine de micro-usinage laser
Principe laser
- Source impulsionnelle ultracourte (femtosecondes) autour de 1030 nm (IR) ; impulsions pouvant atteindre ~600 fs, répetition autour de 200 kHz (avec possibilité de variation) ; puissance moyenne cible autour de 50 W.
Capacités de traitement
- Micro-usinage, découpe et micro-perçage sur matériaux variés : métaux, semi‑conducteurs (silicium), diélectriques inorganiques, matériaux carbonés, plastiques, etc.
- Capacité à traiter substrats épais et à réaliser des structurations fines.
Architecture opto-mécanique et précision
- Châssis stable (ex. granit), enceinte isolée et dispositifs antivibration ; mobilité (roues/verrouillage) pour déplacement éventuel.
- Chemin optique et système de déflection (galvanomètre) optimisés pour 1030 nm.
- Taille de spot adaptable, inférieure à 30 µm (avec possibilité de variation) ; champ de travail de balayage XY d'au moins 40 × 40 mm² avec précision de positionnement micro (≈ ±1 µm ou mieux) et outils d'alignement et de métrologie du faisceau.
Plateforme de positionnement
- Platine XY motorisée : course ≥ 300 mm par axe, résolution < 1 µm, vitesse de déplacement ≥ 200 mm/s.
- Axe Z motorisé numérique adapté au positionnement fin ; compatibilité d'échantillons de l'ordre 5 × 5 mm² à 300 × 300 mm².
- Mesure et analyse de la puissance au niveau de l'échantillon.
Optiques, gestion du faisceau et sécurité
- Modules d'élargissement et d'atténuation rapide (plage 2–98 %, temps d'atténuation < 1 s).
- Mesure de puissance en ligne, possibilité d'analyse du faisceau au plan focal, gestion des flux et sécurisation du faisceau.
- Système d'extraction locale des fumées et filtration compatible aux procédés de micro‑usinage.
Instrument de visualisation et logiciel
- Caméra (CCD ou équivalent) pour visualisation, navigation et alignement ; champ de vision adapté à la coordination déplacement/balayage (IFOV ou équivalent).
- Système intégré matériel/logiciel : PC industriel robuste (stockage RAID), OS Windows compatible long terme, interface utilisateur avec gestion des recettes, génération/optimisation de matrices de motifs, import DXF/CAD, gestion des utilisateurs/droits, diagnostic et maintenance à distance, auto‑calibration.
Pièces détachées et consommables
- Fourniture d'une liste de pièces consommables et fréquences de remplacement recommandées ; proposition des pièces et références à acquérir avec l'équipement.
Recette, essais et réception
- Recette usine préalable puis essais sur site couvrant scénarios représentatifs (découpe/structuration sur silicium et verre, tests d'autofocus, mesures de faisceau, tests opératoires divers).
- Rapport d'essais démontrant conformité aux spécifications et méthodologie ; dispositions pour visites/tests complémentaires en cas de non-conformité constatée.
Formation et planification
- Formation utilisateur d'une durée minimale (au moins 2 jours) pour un nombre minimal de personnes (au moins 2), fournie après installation.
- Fourniture d'un planning détaillé (jalons de fabrication/inspection, transport, installation, tests d'admission, formation).
Garantie et maintenance
- Garantie minimale incluse (au moins 1 an) couvrant main-d'œuvre, frais de déplacement et séjour ; modalités d'intervention et délais de réponse spécifiés.
Options et prestations supplémentaires
- Options techniques avancées proposées en tant qu'options (ex. systèmes de trépanation/précision, contrôle de polarisation, licences logicielles hors ligne, caméras additionnelles, etc.) ; réponse sur options requise dans l'offre.
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Critères d'évaluation
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Date(s)
Créneaux possibles jusqu'au 24/07/2026, entre 08:00 et 17:00
Lieu
Site d'exécution / centre de micro‑nanofabrication (visite liée au lieu d'installation)
Modalités
Prise de contact via la plateforme PLACE pour réserver un créneau ; créneaux 08:00–17:00 ; l'acheteur peut ajouter des créneaux supplémentaires.
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