Fourniture d’un recuit laser microseconde en 200 et 300mm

Description de l'équipement

• Système de traitement par laser ultracourt pour l'annealing, avec des spécifications précises sur la longueur d'onde, la durée d'annealing, et les dimensions du faisceau laser.
• Capacité de traitement automatique de wafers de 200 mm et 300 mm, avec des systèmes de surveillance in-situ et des stratégies de balayage polyvalentes.

Matériel

• Système de pompage, lignes de gaz/produits chimiques, et surveillance de la consommation de fluides.
• Gestion des gaz inflammables et contrôle de la température.

Transfert et manipulation des wafers

• Spécifications pour la manipulation automatique des wafers, y compris les ports de chargement et les surfaces de contact.

Environnement général, fluides, électricité

• Spécifications sur l'environnement de l'équipement, y compris les exigences de propreté, d'alimentation électrique, et de gestion des effluents.

Conditions de livraison

• Exigences de propreté et d'emballage pour le transport de l'équipement.

Conditions d'installation

• Procédures d'installation et de mise en service, y compris les vérifications de conformité et les rapports de matériel.

Formation

• Formation sur l'utilisation de l'équipement et la maintenance, avec des certificats de formation fournis.

Maintenance

• Engagement à assurer la maintenance préventive et corrective pendant au moins 10 ans après la période de garantie.
• Liste des pièces de rechange et des consommables nécessaires pour le fonctionnement de l'équipement.

Garantie

• Garantie d'un an contre les vices de fabrication, avec des engagements de réponse rapide pour les dépannages.
• Pénalités en cas de non-conformité aux spécifications de disponibilité pendant la période de garantie.